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2021-05

锡膏印刷

全自动锡膏印刷机，自动进板、对位、印制、出板 选用进口品牌alpha（阿尔法）锡膏，焊接质量有保障 钢网厚度-0.02mm-+0.04mm 优质不锈钢金属刮刀；2.0-4.0英寸/秒

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2021-05

SMT设备链接标准SEMI SMT-ELS有什么优势？

SEMI针对SMT组装生产线开发了“SEMI SMT-ELS (设备连接标准)” 标准规格。该规格取代了SMEMA，增加了数据通信能力，使组装生产线更加智能化。SEMI SMT-ELS 由SMT组装设备供应商提出，并且使用通用的高级M2M端口 "SEMI A1/A1.1"作为基础协议。SEMI A2 SMASH (表面贴装机智能连接)是为SMT生产线操作而新开发的连接。SEMI标准是多年来支持半导体和相关生产线的全球化的标准，其开发过程对有兴趣的人群公开。

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2021-04

PCBA生产过程中DFM的作用分析

DFM是Design for Manufacturability（可制造性设计）的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。PCBA DFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到P

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26

2021-04

电子束加工原理与主要加工装置

电子束加工和离子束加工是近年来得到较大发展的新型特种加工。他们在精密微细加工方面，尤其是在微电子学领域中得到较多的应用。通常来说，电子束加工主要用于打孔、焊接等热加工和电子束光刻化学加工，而离子束加工则主要用于离子刻蚀、离子镀膜和离子注入等加工。

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2021-04

如何挑选PCBA加工厂

现如今全国各地的电子行业都在逐渐使用新的技术，PCBA逐渐步入到我们的视线中，可是客户来说，怎么样才可以找到高品质的PCBA加工厂家或许也成为一个难题，在看到眼前众多的生产厂家时，很多人也都不知道该如何去做出选择，其实你首先就应当从下边的这几个方面来考量，最终也可以选择到让自己放心的生产厂家。

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2021-04

PCBA加工厂在加工作业中如何控制品质

PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品， 1、PCB电路板制造，接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。 2、元器件采购与检查，元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。

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06

2021-04

pcb加工要求

PCB加工的工艺要求PCB加工有着不同的方法，且PCB加工的原材料也是千千万万，并且与之对应的还有不用的加工流程，相同的材料用相同的方法加工时也会有着顺序上的差别。那么对于专业的PCB加工厂家，面对加工方法众多的PCB加工有什么工艺上的要求呢？ PCB加工工艺要求 1、编号 PCB加工完成后，就应该立即进行统一编号。为了为防止在加工、清洗过程中记号丢失，应用记号笔清晰地在板子两面都书写书写上统一编号。为了以后管理上方便，此编号应永久保留。

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01

2021-04

电路板厂布线设计的顺序

电路板厂印制板进行布线设计的顺序可能不同，在电路板厂布线设计师准备进行设计布线之前，他的电路设计规则中应该明确规定。 今天电路板厂告诉你布线设计的顺序。提出设计规则是电路工程师的责任，但是在收到输入顺序之后，下述步骤是进行布线设计要考虑的通用步骤： 1.首先要初步审定草图的输入、元件表、特殊电路的规定。它包括数据与印制板的物理限制的比较，物理限制又与所提供的有效板面积有关。

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2021-03

PCB焊接工艺要求

(1)焊接材料①焊料 通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。②焊剂通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂，后者一般仅用于波峰焊接。③清洗剂 应保证对电路板无腐蚀、无污染，一般采用无水乙醇（工业酒精）、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。

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